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FTF 2012美国行-传奇的飞思卡尔前身  2012-06-19 13:50
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沾了天时和地利,我被邀请参加飞思卡尔今年6月18-21号在美国德克萨斯州 San Antonio举办的2012年飞思卡尔技术论坛(Freescale Technoloty Forum)。为什么飞思卡尔选在了离其总部有两个小时车程的San Antonio呢?因为在其总部Austin找不到能够容纳来自全球参加FTF的1000多人的酒店。还好我直接从旧金山机场过来,国内同来的两位资深媒体同行 - 环球资源的邵乐锋、电子产品世界的李健以及来自飞思卡尔香港负责这次媒体活动的两位女士则在路上整整折腾了24个小时。

FTF活动页面 - FTF Americas 2012

虽然我们和飞思卡尔合作多年、飞思卡尔技术社区在我们社区团队的运营下一直服务着国内广大的飞思卡尔技术/产品的用户、我们的智能车论坛(www.znczz.com)在高校影响着一代又一代的大学生飞思卡尔智能车爱好者,但实事求是讲由于职业的原因,我对飞思卡尔的产品/技术最新动向了解得相对比较肤浅,这几天的会议也正是一个学习的机会。

关于飞思卡尔、尤其是其前身 - 摩托罗拉可以讲太多太多,这家公司的故事就是一部全球半导体产业的发展、通信系统的不断演进的缩影,我简单汇总了一下,这些值得我们记住,尤其是在神九飞天的今天:(部分引自开源硬件社区的Wiki内容)

 

Motorola是世界上第一个半导体公司,于1949年创始于美国亚利桑那洲(Arizona)的凤凰城(Phoenix),2004年其半导体产品部门独立出来成为飞思卡尔。我们来看看过去60多年来从摩托罗拉到飞思卡尔主要的产品里程碑:

  • 1940年:第一部被广泛昵称为“对讲机”的无线接收/发射机Motorola* SCR-300问世,这是一种含有18个真空管,采用石英晶体控制的便携式调幅(FM)接收发射机。
  • 1949年:为推动公司拓展新的晶体管和二极管市场,摩托罗拉成立了半导体开发部。开发部推出的第一个摩托罗拉产品是三安培功率晶体管。之后,公司在亚利桑那州成立首家半导体厂。
  • 1955年:摩托罗拉推出用于车载收音机的锗晶体管,这是全球第一个商品化大功率晶体管,也是摩托罗拉首个大批量生产的半导体产品。
  • 1958年:摩托罗拉为美国空间计划生产出第一个收发器,用于太空车与地球之间的语音、数据和视频通信。
  • 1958年:摩托罗拉推出首台电源和接收器全部使用晶体管的双工车载对讲机。由于耗电少,这款对讲机即使在汽车不发动的情况下也可以进行通话。
  • 1961年:摩托罗拉开发出硅整流器经济高效的生产技术,这种整流器可用于汽车交流发电机,是耐用性较差的直流发电机的经济替代产品。
  • 1969年:7月,摩托罗拉无线应答器从月球发来第一句话。阿波罗11号飞船安装这款应答器,用于地球与飞船机组人员之间传递遥感、跟踪、话音通信和电视信号。
  • 1973年:摩托罗拉研究人员设计出第一部大块头模拟手机。之后,摩托罗拉不断开发无线通信产品,特别是设计蜂窝电话。
  • 1974年:摩托罗拉推出首款用于汽车、计算和视频游戏等应用领域的8位微处理器MC6800。
  • 1979年:摩托罗拉与汽车客户合作开发出全球首款基于微处理器的发动机控制系统EEC III模块。这一模块专门用于降低油耗和减排。
  • 1984年:摩托罗拉推出MC68020。这个全球首款真正32位微控制器在38平方英寸的芯片上装有200,000支晶体管。68020实现了Apple® Macintosh 个人计算机、Sun® 3工作站和 Hewlett Packard® 8711 系列网络分析仪等计算、供电设备的技术突破。
  • 1989年:摩托罗拉推出业内首款多协议微处理器,率先确立通信处理器市场—并由此开创市场领先的PowerQUICC产品线。
  • 1990年:通用汽车General Motors® (GM)需要智能电源开关支持电机控制的防抱死制动系统。他们选择飞思卡尔SMARTMOS技术,采用集成MOSFET开发出首款智能电源IC。金属氧化物场效应晶体管用于电信号放大或通断。
  • 1991年:Apple、IBM®和摩托罗拉组成的AIM联盟合作开发出PowerPC指令集架构。这种始于以增强RISC进行性能优化的体系架构现已演化为Power Architecture®平台。这种通用架构最初用于个人计算机和服务器,随着不断扩展现已成为飞思卡尔领先PowerQUICC通信处理器及大量其他嵌入式设备的核心。Power Architecture技术目前仍是全球汽车控制、无线基础设施、企业服务器和航空航天等领域最为严苛应用的基础。
  • 1991年:摩托罗拉在德国汉诺威展示了全球首部使用全球移动通信系统(GSM)标准的蜂窝通信系统原型。
  • 1995年:推出PowerQUICC通信处理器,成为一种革命性网络和电信器件。PowerQUICC产品线已为全球设备制造商广泛使用,并且是许多通信和网络系统设计的首选解决方案。
  • 1996年:为解决汽车安全问题,摩托罗拉成为首度推出用于汽车安全气囊的微机电系统(MEMS)惯性传感器为数不多的供应商之一。
  • 1996年:通用汽车推出OnStar®,这是首款基于摩托罗拉MPC5200微处理器的车载信息通信系统之一。
  • 2002年:摩托罗拉开发出全球首个专门用于糖尿病患者无管路无线胰岛素泵的微处理器。
  • 2003年:飞思卡尔推出首款符合美国TREAD法案胎压监测规定的压力传感器之一。这种微机电系统(MEMS) 传感器采用电容测量技术以节省电源,满足电池供电应用使用寿命的严格要求。
  • 2005年:推出首款用于网络的90纳米多核数字信号处理器(DSP)。这种技术有助于无线基站减小终端设备尺寸,同时便于冷却。
  • 2006年:飞思卡尔开发出业内首款用于生产部署的集成式FlexRay™解决方案,采用基于闪存的32位MCU,传输速度是现有通信协议的十倍。这种控制器技术率先用于BMW X5运动车,这是全球首部采用这种先进汽车网络通信协议的标准化量产汽车。利用自适应驱动技术,车载传感器可以连续监测车速、方向盘角度以及作用于BMW底盘上的颠簸力和偏航力。
  • 2008年:飞思卡尔推出全球首款功能最强大的汽车微控制器支持高效发动机设计。这款32位MCU采用Power Architecture®技术,性能优于当时典型发动机控制器10倍,同时系统总成本可降低近30%。
  • 2008年:飞思卡尔推出可与Guitar Hero®系列视频游戏交互的运动传感加速度传感器。
  • 2008年:飞思卡尔推出QorIQ系列通信平台—标志着业内领先PowerQUICC产品线的演进。Advanced P1和P2系列采用45纳米工艺技术和e500内核,具有高性能和极低功耗的显著特点。P4系列采用八核及优化多核运行和开发的系统架构,将多处理提高到全新水平。
  • 2009年:飞思卡尔面向太阳能应用推出全球最低启动电压无变压器DC/DC转换器。
  • 2010年:飞思卡尔成为全球汽车工业领先半导体供应商。据估计,2005至2010年每10部手机中有7部采用飞思卡尔硅片,几乎70%基础设施设备采用其射频功率器件。
  • 2010年:飞思卡尔推出市场上首款智能传感器Xtrinsic。这款运动传感平台内置智能功能,支持智能手机和医疗设备做出复杂计算和决定。
  • 2010年:飞思卡尔推出200多款超低功耗32位Kinetis MCU,给嵌入式世界带来深刻变化。Kinetis是业内最丰富的系列ARM® Cortex™微处理器,全面支持消费电子和工业应用。
  • 2010年:飞思卡尔推出全新55纳米Qorivva微控制器系列应对汽车市场面临的严峻挑战,包括提高性能、新的安全要求以及强化安全功能。
  • 2010年:飞思卡尔成为支持包括Amazon Kindle™ 和Sony eReader™ 等市场领导者在内全球电子书阅读器厂商的第一大器件供应商。
  • 2011年:飞思卡尔推出首款磁力计,结合磁传感器、加速度传感器和压力传感器,为智能移动设备位置跟踪提供理想解决方案,功耗达到最低水平。
  • 2011年:飞思卡尔推出业界首款多核无线基站处理器系列,满足小型蜂窝到大型蜂窝通信需求。QorIQ Qonverge系列产品集成领先的DSP和通信处理器技术,实现真正 “片上基站”。

有这么个大的Picture在脑子中,未来几天的关注点也大致形成,我会就我感兴趣的几个话题一一道来,如读者朋友们有任何自己感兴趣的,不妨留言给我,我一定会好好帮您了解一下。敬请关注...,

 

类别:技术评论 |
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